震惊,大陆从台湾挖了这么多半导体高端人才;东芝重开谈判大门,鸿海会笑到最后?
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要闻聚焦
1.重开谈判大门 鸿海有望拿下东芝存储器业务
2.台积电7月营收比6月大幅下滑14.9%
3.大陆挖角台湾半导体高端人才一览
4.硅晶圆缺货 传台积电协商未来2年料源合约
5.英伟达Q2净利润5.83亿美元 同比增长123%
6.矽力杰增资2500万美元,7月财报出炉
7.京东方投460亿建10.5代LCD面板生产线
8.NAND Flash短缺,群联上半年营收喜人
9.美光调整外包比例,下半年多方位发展
10.中芯北方集成电路获8大股东24亿美元注资
今日要闻
1.重开谈判大门 鸿海有望拿下东芝存储器业务
东芝表示,已就芯片业务出售事宜重启与富士康和西部数据的谈判。此举意味着日本收购财团的优先地位不复存在,东芝芯片业务交易价格可能高达200亿美元。
这一消息的披露表明,尽管在寻找买家以及获得监管部门批准方面时间紧迫,但处于困境之中的东芝仍然难以完成交易。东芝表示,其希望在2018年3月,也就是本财年结束之前,通过出售芯片业务令股东权益重新回到增长区间。否则,按照东京证券交易所的规定,东芝将被摘牌退市。
今日快讯
2.台积电7月营收比6月大幅下滑14.9%
台积电公布七月合并营收716.11亿新台币,意外比上月减少百分之十四点九,也比去年同期减少百分之六点三,创下今年次低纪录。 业界分析,主因高通手机芯片转至三星发酵,加上中国大陆手机还未明显拉升所致。
台积电累计前七月合并营收5193.81亿新台币,较去年同期增加百分之三点五。 台积电昨天不评论单月营收销售变化,但强调第三季营收目标不变。
3.大陆挖角台湾半导体高端人才一览
4.2019硅晶圆缺口达12%,传台积电协商未来2年料源合约
近年半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂,晶圆厂每年以双位扩增新产能,相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%,随着晶圆厂新产能开出,造成硅晶圆供需缺口持续扩大,根据Sumco最新估计,2017、2018、2019年缺口分别为5%、9%、12%。
法人指出,尽管2017年硅晶圆普遍调涨约3-4成,然而硅晶圆供货愈趋紧张,近期传闻台积电为确保料源,已与硅晶圆厂协商未来2年合约,其中2018年涨幅达2成。
5.英伟达Q2净利润5.83亿美元 同比增长123%
芯片厂商英伟达发布了截至7月30日的2018财年第二季度财报。财报显示,按美国通用会计准则(GAAP)计算,英伟达第二季度营收为22.30亿美元,较上年同期的14.28亿美元增长56%;净利润为5.83亿美元,较上年同期的2.61亿美元增长123%。
6.矽力杰增资2500万美元,7月财报出炉
杭州矽力杰半导体增资2500万美元,用于建设杭州总部大楼以及运营资金。同时,矽力杰公布7月合并营收约新台币 7.37亿元,较去年同期(2016 年 7 月)营收约新台币 6.06 亿元,月营收年增率约21.52%。2017年截至7月累计营收约新台币 47.5亿元,累计营收年增率约 27.63%。
显示技术
7.京东方投460亿建10.5代LCD面板生产线
京东方科技集团发布公告称,已与武汉市政府、湖北省长江经济带产业基金签署投资框架协议,将在湖北省武汉市投资建设高世代薄膜晶体管液晶显示器件TFT-LCD生产线项目,玻璃基板尺寸为2940mm×3370mm,设计产能为12万张/月,用于生产65英寸等液晶显示模组产品,预计2017年第四季度开工,投资总额为460亿元人民币。这也是BOE(京东方)布局的第二条10.5代线。在2015年,BOE(京东方)在合肥投资建设了全球首条第10.5代TFT-LCD生产线。
存储器
8.NAND Flash短缺,群联上半年营收表现亮眼
快闪存储器(NAND Flash)控制芯片厂群联发布了2017年上半年合并财务报表。由于受惠于NAND Flash需求强劲供给短缺、策略性产品组合优化,其中工业及车用等嵌入式应用产品比重提升,使得群联2017年上半年之合并营收达新台币200.48亿元,合并毛利率为30.23%,合并营业净利达35.98亿元,合并综合净利总额为29.43亿元,每股EPS为14.57元,改写历史新高纪录。
9.美光调整外包比例,下半年多方位发展
封测厂南茂第二季每股盈余0.38元(新台币,下同),上半年税后净利27.01亿元,年增3.07倍,每股盈余3.2元;展望营运后市,董事长郑世杰表示,预期标准型DRAM客户(指美光)的外包分配比例将会持续下降,利基型DRAM与NOR Flash的需求强劲、混合讯号感测器等新产品,将会在今年的下半年,为南茂带来多面向的业务成长。
芯品先知
10.中芯北方集成电路获8大股东24亿美元注资
8月10日,中芯国际发布公告称,中芯国际、中芯北京及中芯控股、国家集成电路基金、北京集成电路制造子基金、北京工业发展投资管理、中关村发展集团、中芯控股与亦庄国投同意透过经修订合资合同修订先前的合资合同,此外,该上述公司还与合资公司(即“中芯北方集成电路”)订立了增资协议,以进行建议注资。
中芯北方集成电路成立于2013年7月12日,位于中芯北京在中国北京经济技术开发区的现址。主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路。根据中芯北方集成电路营运的环境及市况,中芯北方集成电路预期成立及建立庞大产能并专注45纳米及更先进晶圆技术,目标是产能达致每月7万片晶圆。
来源:新浪科技、腾讯科技、科技新报、集微网、全球半导体观察、湖北日报、自由时报 、工商时报
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